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据悉平面全包抄汽车脚垫，高合自研高算力智能座舱平台使用了车规级/航空级FPGA、车规级MCU、车规级网关和多种SOC，并接纳立异芯片并联和车规级大致系开辟方法，初次让旗舰芯片登岸车机。该平台实测最高算力跑分可达117万分平面全包抄汽车脚垫，AI算力达96TOPS。
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此前高合汽车宣布了8月HiPhi Y托付量汽车之家发文，合计托付1021台，上市后首个完好月托付即破千平面全包抄汽车脚垫汽车之家桌面版，后续产能不竭爬坡，用户托付将进一步加快。而在9月5日，高合汽车于2023 IAA Mobility慕尼展时期在德国开启了首家外洋体验中间，这标记着高合环球计谋迈出了主要一步。（编译/汽车之家 颜欢）
[汽车之家 资讯] 日前，高合汽车品牌及市场传布总司理徐斌发文暗示，高合自研高算力智能座舱平台将于9月19日在高合展翼日表态，并将于年末展开内部测试。
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